[发明专利]传感器的钢珠和密封套充灌密封方法无效
申请号: | 200710043470.6 | 申请日: | 2007-07-05 |
公开(公告)号: | CN101339056A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 王徐坚;张曙;李俊毅;陆孝孟 | 申请(专利权)人: | 上海威尔泰工业自动化股份有限公司 |
主分类号: | G01D11/26 | 分类号: | G01D11/26;G01L19/14;F16J15/06 |
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地址: | 201103*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种传感器的充灌密封方法,在传感器基体密封孔内放置一个密封套,密封套外圆有止退槽,密封套开口朝上,在密封套内放置一个钢珠,密封套中部为斜面向内部缩小形成锥面。轴向顶紧钢珠,将钢珠压入到密封套斜面内部,引起钢珠变形并在径向挤压密封套,使密封套在径向方向和传感器基体密封孔内壁挤压密封,同时密封套外圆上的止退槽涨紧传感器基体内壁,达到了承压密封效果。 | ||
搜索关键词: | 传感器 钢珠 密封 套充灌 方法 | ||
【主权项】:
1.一种传感器的钢珠和密封套充灌密封方法,通过对钢珠施加压力,使密封套发生永久性形变,以此达到密封效果。其特征是:在受到顶紧力作用下,钢珠挤压带内锥的密封套,使密封套径向挤压传感器基体内壁,达到密封目的。
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