[发明专利]传感器的钢珠和密封套充灌密封方法无效

专利信息
申请号: 200710043470.6 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101339056A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 王徐坚;张曙;李俊毅;陆孝孟 申请(专利权)人: 上海威尔泰工业自动化股份有限公司
主分类号: G01D11/26 分类号: G01D11/26;G01L19/14;F16J15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201103*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种传感器的充灌密封方法,在传感器基体密封孔内放置一个密封套,密封套外圆有止退槽,密封套开口朝上,在密封套内放置一个钢珠,密封套中部为斜面向内部缩小形成锥面。轴向顶紧钢珠,将钢珠压入到密封套斜面内部,引起钢珠变形并在径向挤压密封套,使密封套在径向方向和传感器基体密封孔内壁挤压密封,同时密封套外圆上的止退槽涨紧传感器基体内壁,达到了承压密封效果。
搜索关键词: 传感器 钢珠 密封 套充灌 方法
【主权项】:
1.一种传感器的钢珠和密封套充灌密封方法,通过对钢珠施加压力,使密封套发生永久性形变,以此达到密封效果。其特征是:在受到顶紧力作用下,钢珠挤压带内锥的密封套,使密封套径向挤压传感器基体内壁,达到密封目的。
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