[发明专利]内控真空焊接炉有效

专利信息
申请号: 200710043494.1 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101109601A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 林茂昌 申请(专利权)人: 林茂昌
主分类号: F27B5/05 分类号: F27B5/05;F27B5/06;F27B5/16;F27B5/02;F27B5/14;F27D5/00;F27D7/06;F27D11/00;F27D1/18
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 刘粉宝
地址: 201102上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开的内控真空焊接炉,包括真空炉体和门,其特征在于,在所述真空炉体设置有加热装置,在贴近加热装置的上部设置有烧结模具搁置架,所述烧结模具搁置在烧结模具搁置架上。本发明将传统的真空焊接炉中加热装置位于真空炉体外改为将加热装置设置在真空炉体内,使热源更贴近需焊接的晶体管。同时将控制加热温度的温度传感器设置在加热装置上表面与烧结模具之间,使得烧结温度的控制更为精准,提高了烧结效率。本发明的门可以实现自动开启与关闭。
搜索关键词: 内控 真空 焊接
【主权项】:
1.内控真空焊接炉,包括真空炉体和门,其特征在于,在所述真空炉体设置有加热装置,在贴近加热装置的上部设置有烧结模具搁置架,所述烧结模具搁置在烧结模具搁置架上。
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