[发明专利]一种测试自动上料卸料机台的方法有效
| 申请号： | 200710044056.7 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101350288A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 赵连永;陈峰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种测试自动上料卸料机台的方法，属于半导体制造领域，包括：用于上锁和解锁功能是否正常的步骤；用于循环测试自动上料卸料机台的上料卸料功能是否正常的步骤；用于测试SMIF读写电子标签功能是否正常的步骤。本发明能通过远程控制测试SMIF的故障，提高了生产效率，节约了物质和人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 自动 卸料 机台 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试自动上料卸料机台的方法，其特征在于包括：用于上锁和解锁功能是否正常的步骤；用于循环测试自动上料卸料机台的上料卸料功能是否正常的步骤；用于测试自动上料卸料机台读写电子标签功能是否正常的步骤；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
