[发明专利]基于镓掺杂Ga3Sb8Te1相变存储单元及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710044225.7 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101101962A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 程秀兰;尹文;顾怀怀 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种微电子技术领域的基于镓掺杂Ga3Sb8Te1相变存储单元及其制备方法,所述相变存储单元包括:硅衬底、上下电极、加热层、相变材料和绝缘介质层,所述相变材料为硫系化合物Ga3Sb8Te1。方法如下:在硅衬底上淀积一层下电极材料,形成下电极;在下电极材料上淀积第一绝缘介质层,再通过纳米压印光刻和干法刻蚀技术在第一绝缘介质层中央刻出小孔;在小孔内填充加热层,然后进行化学机械抛光;再在加热层上沉积第二绝缘介质层,然后再通过纳米压印光刻和干法刻蚀技术在第二绝缘介质层上刻出沟槽,沟槽内沉积一层Ga3Sb8Te1相变材料,然后化学机械抛光;最后淀积一层上电极材料,形成上电极。本发明能使相变存储单元功耗至少降低10%。
搜索关键词: 基于 掺杂 ga sub sb te 相变 存储 单元 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于镓掺杂Ga3Sb8Te1相变存储单元,包括:硅衬底、上下电极、加热层、相变材料和绝缘介质层,其特征在于:硅衬底上是上电极,上电极之上是第一绝缘介质层,第一绝缘介质层中央设有小孔,该小孔内填充有加热层,加热层上是第二绝缘介质层,第二绝缘介质层上设有沟槽,该沟槽内设有相变材料,下电极设置在第二绝缘介质层、相变材料之上,相变材料为硫系化合物Ga3Sb8Te1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710044225.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top