[发明专利]高清洁高精密电脑硬盘平衡圈加工方法无效
| 申请号： | 200710044232.7 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101352794A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 梁耀光;麦华荣 | 申请（专利权）人： | 联钢紧固系统（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21F37/00;B23Q17/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201801上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高清洁高精密电脑硬盘平衡圈加工方法，是通过以下步骤实现的：备料：该材料主要为AISI300系列；弯曲成型：引进CNC弹簧成型机，其加工线径范围0.8mm～1.6mm；线上回火：在设备中增加在线回火处理箱；线上检测：为了测量平衡圈开口角度及圆度，引进大屏幕高精度二维投影测量仪，其精度达到小数点后5位数；化学抛光处理&检测：采用日本CP处理技术，去除不锈钢产品表面的污染物及金属颗粒杂质；AQ清洗&检测：放置在器具中一起清洗以避免平衡圈变形；无尘包装；可以有效确保大容量硬盘驱动器在高速运转时的平衡性，降低噪音，并且最大限度地避免了残留金属颗粒导致磁盘失效的风险，从而大大延长了硬盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 精密 电脑 硬盘 平衡 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高清洁高精密电脑硬盘平衡圈加工方法，是通过以下步骤实现的：备料：该材料主要为AISI300系列，其直径公差范围为±0.0150mm，材质密度公差为±0.05g/cc；弯曲成型：引进CNC弹簧成型机，其加工线径范围0.8mm~1.6mm；线上回火：在设备中增加在线回火处理箱；线上检测：为了测量平衡圈开口角度及圆度，引进大屏幕高精度二维投影测量仪，其精度达到小数点后5位数；化学抛光处理&检测：采用日本CP处理技术，去除不锈钢产品表面的污染物及金属颗粒杂质；AQ清洗&检测：放置在器具中一起清洗以避免平衡圈变形；无尘包装。
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