[发明专利]一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710044247.3 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101134567A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 邓勇辉;刘翀;顾栋;屠波;赵东元 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02;C01B31/08
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于先进纳米复合材料技术领域,具体涉及一种具有高稳定性的大孔径有序介孔碳材料及其制备方法。本方法首先将一定浓度的可溶性酚醛树脂与具有聚氧乙烯(PEO)强亲水段嵌段和聚丙烯酸酯类弱亲水嵌段的嵌段共聚物表面活性剂混合,利用溶剂挥发诱导自组装的原理,在溶剂挥发、加热固化、高温碳化后得到具有厚墙壁、高稳定性的大孔径有序介孔碳材料。该碳材料具有大孔径(4-12nm)的介观有序结构,同时还具有厚(8-16nm)的碳骨架墙壁,这种厚的碳骨架墙壁给予该碳材料高的稳定性。该材料高的稳定性使其能够在电极材料等方面具有广泛的应用前景。本发明方法简单,原料易得,适于放大生产。
搜索关键词: 一种 稳定性 孔径 有序 介孔碳 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料,其特征在于是以可溶性酚醛树脂作为介孔碳材料中的碳的前驱体,具有聚氧乙烯强亲水段嵌段和聚丙烯酸酯类弱亲水嵌段的共聚物表面活性剂作为介孔结构的结构导向剂,利用嵌段共聚物疏水段能与可溶性酚醛树脂部分发生氢键的作用,根据溶剂挥发诱导自组装的原理,使嵌段共聚物表面活性剂与可溶性酚醛树脂之间形成介观有序结构而获得;介孔材料孔径为4-20nm,墙壁厚度为8-16nm。
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