[发明专利]卷带式芯片封装构造有效
| 申请号： | 200710044489.2 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101359652A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 何政良 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 201700上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一系列的封装区域及两传输区域，这些传输区域分别位于此系列的封装区域的两侧，而芯片则分别配置在此系列的封装区域上。间隔凸块配置在卷带的传输区域内，而且间隔凸块可避免卷带于卷起时芯片直接接触与其相邻的卷带。 | ||
| 搜索关键词： | 卷带式 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种卷带式芯片封装构造，包括：一卷带，具有一系列的封装区域及两传输区域，该些传输区域分别位于该系列的封装区域的两侧；多数个芯片，分别配置在该卷带的该系列的封装区域上；以及多数个间隔凸块，配置在该卷带的该些传输区域内。
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