[发明专利]研磨机台反应系统的预热方法无效

专利信息
申请号: 200710044545.2 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN101357452A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 赵铁军;王怀峰;张伟光;王莉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;H01L21/304
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种研磨台反应系统的预热方法,涉及半导体制造领域的研磨工艺。所述预热方法首先对输送研磨浆或去离子水的管道进行加热步骤,将研磨液或者去离子水加热至预设温度;带有预设温度的研磨浆或者去离子水进入反应系统后将反应系统的预热至反应温度;然后再对晶圆进行化学机械研磨步骤。与现有技术相比,本发明预热方法通过带有一定温度的去离子水或者研磨液将反应系统加热到最佳的反应温度,不需要通过研磨一些空挡片进行预热。采用本发明的方法节约研磨时间,提高了生产效率。
搜索关键词: 研磨 机台 反应 系统 预热 方法
【主权项】:
1.一种研磨机台反应系统的预热方法,所述研磨机台连接有输送研磨浆或者去离子水的管道,其特征在于,对上述管道的研磨浆或去离子水加热至预设温度,带有预设温度的研磨浆或者去离子水进入反应系统后将反应系统的预热至反应温度,然后再进行化学机械研磨步骤。
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