[发明专利]一种提高研磨晶片平整度的方法无效
| 申请号： | 200710044556.0 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101357451A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈肖科;黄军平;候柏宇;马智勇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高研磨晶片平整度的方法，该方法应用于研磨机台上，研磨机台包括用于吸附并固定晶片的研磨头，以及与研磨头配合使用的研磨盘，研磨盘用于研磨晶片；其中，研磨头的运动范围不超出研磨盘的表面。研磨头底面的边缘设有固定晶片的固定环，该固定环完全与研磨盘接触。与现有技术相比，采用本发明的方法，晶片受到的均匀地研磨力，可以有效提高在一次研磨制程中晶片表面的平整度，提高了生产效率，同时也提高了晶片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 研磨 晶片 平整 方法 | ||
【主权项】：
1、一种提高研磨晶片平整度的方法，该方法应用于研磨机台上，研磨机台包括用于吸附并固定晶片的研磨头，以及与研磨头配合使用的研磨盘，研磨盘用于研磨晶片；其特征在于：研磨头的运动范围不超出研磨盘的表面。
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