[发明专利]晶圆清洗方法及装置有效
| 申请号： | 200710044635.1 | 申请日： | 2007-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101359578A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 周海锋;齐宝玉;黄仁东 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;B08B3/08;B08B3/12;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括，清洗槽；连通清洗槽的进液装置；连通清洗槽的排液装置；用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置；连通探测装置，用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统以及用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间，并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。本发明还公开了一种晶圆清洗方法。本发明晶圆清洗方法及装置由于晶圆长时间滞留于清洗液中的问题而避免损坏晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；连通清洗槽的进液装置；连通清洗槽的排液装置；用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置；连通探测装置，用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统，其特征在于，还包括，用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间，并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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