[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、修复方法有效
申请号: | 200710044636.6 | 申请日: | 2007-08-07 |
公开(公告)号: | CN101114655A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 田广彦 | 申请(专利权)人: | 上海广电光电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/525;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362;G02F1/1343;G02F1/1333 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 白璧华 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、修复方法,该薄膜晶体管阵列基板包括多条沿第一方向延伸的栅极扫描线;多条沿第二方向延伸的数据线,栅极扫描线和数据线交叉形成像素区域;设置在像素区域内的薄膜晶体管和像素电极;其中所述栅极扫描线上或数据线下形成有金属图案,所述金属图案与数据线金属层图案、栅极扫描线金属层图案相互隔开;可以修复像素区间的数据线或栅极扫描线的断路情况,不增加现有阵列基板的制造工序,且修复简单方便。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 修复 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板,包括多条沿第一方向延伸的栅极扫描线;多条沿第二方向延伸的数据线,栅极扫描线和数据线交叉形成像素区域;设置在像素区域内的薄膜晶体管和像素电极;其特征在于所述栅极扫描线上或数据线下形成有金属图案,所述金属图案与数据线金属层图案、栅极扫描线金属层图案相互隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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