[发明专利]晶圆级封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710045056.9 | 申请日： | 2007-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101373748A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 马俊;赖金榜 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括一芯片、多个球底金属层以及多个聚合物凸块。芯片具有多个焊垫以及一保护层，其中保护层具有多个第一开口以将焊垫暴露。球底金属层覆盖保护层所暴露出的焊垫。聚合物凸块配置于球底金属层上，其中各聚合物凸块包括一聚合物层、至少一导电柱以及一接合层。聚合物层具有至少一贯孔，而导电柱配置于贯孔中，且接合层覆盖导电柱，并通过导电柱与对应的焊垫电性连接。本发明可以提高芯片封装体与载板间的电性连接的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装结构，其特征在于包括：一芯片，具有多个焊垫以及一保护层，其中该保护层具有多个第一开口以将该些焊垫暴露；多个球底金属层，覆盖该保护层所暴露出的该些焊垫；多个聚合物凸块，配置于该些球底金属层上，各该些聚合物凸块包括：一聚合物层，具有至少一贯孔；至少一导电柱，配置于该贯孔中；以及一接合层，覆盖该导电柱，且该接合层通过该导电柱与对应的该焊垫电性连接。
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