[发明专利]一种高耐压碳化硅光导开关有效
申请号: | 200710045225.9 | 申请日: | 2007-08-24 |
公开(公告)号: | CN101132030A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 陈之战;施尔畏;严成锋;肖兵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/0224;H01L31/036 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 20005*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种高耐压碳化硅光导开关,属于半导体器件制备技术领域。光导开关采用相对面型设计,在经处理后的碳化硅抛光片的两面制作欧姆接触,形成两个电极。这种相对面型碳化硅光导开关可以成倍地提高开关的耐压能力,使光导开关的体积得以缩小,为光导开关的集成化创造条件,可用于半导体器件领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐压 碳化硅 开关 | ||
【主权项】:
1.一种高耐压碳化硅光导开关,包括半绝缘碳化硅晶片和相对面型欧姆接触电极,其特征在于:所述的欧姆接触电极为合金电极;半绝缘碳化硅晶片的使用面为{0001}晶面、晶面和晶面,使用面也可与上述晶片取向有0~8°的偏离;欧姆接触电极面积占所在的碳化硅单晶面面积的5%-20%,欧姆接触电极与其所在的碳化硅单晶面边缘不接触。相对面的欧姆接触电极投影面不重叠,两电极在投影面上的最短距离为1~3mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的