[发明专利]利用敷铜板做PCB的方法无效

专利信息
申请号: 200710045749.8 申请日: 2007-09-10
公开(公告)号: CN101389188A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 项敏 申请(专利权)人: 上海市闵行中学;项敏
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 20024*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种利用敷铜板做PCB的方法,它包括准备工作和具体制作过程两个步骤。其中制作过程包括:暴光、显影和腐蚀。本发明方法主要解决上述现有技术中用万用板线路板制作方法所存在的技术问题,提高了其可观赏、可靠、赖用性。
搜索关键词: 利用 铜板 pcb 方法
【主权项】:
1、一种利用敷铜板做PCB的方法,其特征在于它包括如下步骤:(一)准备工作:(二)具体制作过程:第一步:暴光将菲林纸放在暴光箱的玻璃板上,分清纸面;敷铜板按照PCB图稿边框的尺寸划好大小,表面保护用的白色胶纸撕掉,露出绿色像一层漆膜的表面,然后马上将膜面朝下正盖在菲林文稿的上面,再在上面加一重物,开启灯亮,计时约30分钟;第二步:显影将显影剂:水以1:20比例用塑料盆调制成显影液待用,显影完成敷铜板马上拿到水龙头下冲洗干净待用;第三步:腐蚀将三氯化铁放入盆中加1:5水调制成腐蚀溶液待用,将显影完成的敷铜板面朝上放入溶液中,轻轻摇晃,大约三分钟,可见非走线处露出浅白色,走线处完好,待多余的铜全部反应完毕,腐蚀即将结束;然后放在水龙头下冲洗一下就好了。
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