[发明专利]激光切割熔丝方法及其测试结构和方法、测试晶圆有效
申请号: | 200710046486.2 | 申请日: | 2007-09-26 |
公开(公告)号: | CN101399253A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 章鸣;郭志蓉;季春葵;苏凤莲 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66;H01L21/768;G01R31/07 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种激光切割熔丝的测试结构,包括第一熔丝和第二熔丝,第一熔丝、第二熔丝间隔排列,第一熔丝电性连接形成串联熔丝链,第一熔丝、第二熔丝电性连接形成并联熔丝链。所述的测试结构还包括分别电性连接串联熔丝链两端的第一电极垫、第二电极垫,与并联熔丝链没有连接第一电极垫、第二电极垫的一端电性连接的第三电极垫。采用所述的测试结构对激光切割熔丝进行测试,能够预测激光对熔丝的切割效果,以此调整激光器的参数来产生可以准确切割熔丝的激光。本发明还公开了一种激光切割熔丝的测试方法、激光切割熔丝的方法及测试晶圆。 | ||
搜索关键词: | 激光 切割 方法 及其 测试 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种激光切割熔丝的测试结构,其特征在于,包括:第一熔丝和第二熔丝,第一熔丝、第二熔丝间隔排列,第一熔丝电性连接形成串联熔丝链,第一熔丝、第二熔丝电性连接形成并联熔丝链。
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