[发明专利]挤压式无扩口组合导管端头制造技术无效
| 申请号： | 200710049224.1 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101314173A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王余璇;许旭东;李光俊 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B21D39/04 | 分类号： | B21D39/04;B21D37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610092*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挤压式无扩口组合导管端头制造技术。所述无扩口组合导管端头是指管套密封连接在导管端头的结构。所述无扩口导管端头挤压成形技术是利用拉杆组件的胶套膨胀和装配工装，将导管的管壁挤压入管套的环槽的工艺方法，及成形、检测、试验等多个工艺环节的工艺参数，该技术改善了无扩口组合导管时常漏气、报废量大、保压时间短的问题，实现了挤压式无扩口组合导管端头制造技术工程化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 式无扩口 组合 导管 端头 制造 技术 | ||
【主权项】：
1.一种挤压式无扩口组合导管端头制造技术，包括下列步骤：(1).导管端口倒角去毛刺，并在导管内壁涂EPL 3#润滑剂或等效的润滑剂；(2).在导管端头上套上管套，使用专用拉杆组件和装配工装，加压使拉杆组件沿导管轴向移动，使拉杆组件上的胶套膨胀，从而将导管的管壁挤压入管套的环槽中，形成两道凸起环圈。
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