[发明专利]电路板防潮结构无效
| 申请号： | 200710049331.4 | 申请日： | 2007-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101080135A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 曹宇 | 申请（专利权）人： | 成都市宇中梅科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种电路板防潮结构具有防潮结构，即在电路板和电器元件的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末；细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板和电器元件的表面并形成固体隔离层。本发明结构简单，在保证电路板具有良好的防潮湿、防盐雾和防霉菌性的基础上，增加耐高温和阻燃性能，适用于所有电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 防潮 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板防潮结构，其特征在于：具有防潮结构(2)，即在电路板(3)和电器元件(1)的表面设有一层细石英沙或玻璃粉末；细石英沙或玻璃粉末粘结在电路板(3)和电器元件(1)的表面并形成固体隔离层。
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