[发明专利]一种分离式超大功率半导体列阵外腔形变补偿量半量获取技术无效

专利信息
申请号: 200710049475.X 申请日: 2007-07-09
公开(公告)号: CN101127435A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 蔡然 申请(专利权)人: 蔡然;荣健;钟晓春
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/14;H01S5/06;H01S5/00;G02F1/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四川省成都市成华*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种超大功率半导体列阵中,克服外腔形变影响锁相质量,为避免降低锁相质量而补偿形变所需补偿量获取技术。与CCD1相关的一路测量外腔形变的子系统利用反射镜R2.1、反射镜3、变焦光学器件1、透镜1,聚焦经外腔反射的一半He-Ne激光束成像于CCD1上,由处理器1计算光斑质心、以及计算标定后的变化量,从而获取外腔镜一个方向的形变信息,并在其达到门限时,通过半量补偿量获取法获知补偿量,然后再配合相应D/A、相应高压驱动模块,驱动安装在外腔镜末端位置的相应压电补偿器PZT膨胀,补偿,从而适时补偿β在一个方向的漂移,服务于适时补偿由残余热效应等引起的外腔镜随机形变,使得采用倾斜匹配角度的外腔镜锁相的超大功率二维半导体列阵稳定地震荡于同相模,保障列阵稳定输出的高质量。
搜索关键词: 一种 分离 超大 功率 半导体 列阵 形变 补偿 量半量 获取 技术
【主权项】:
1.服务于超大功率半导体列阵选择同相模运行的稳定性控制的外腔形变补偿量获取技术,其特征在于:在外腔内构建探测补偿子系统通过半量补偿量获取法获知补偿量。
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