[发明专利]一种防止BGA焊接失效的方法有效
| 申请号： | 200710050871.4 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101188929A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郭凯 | 申请（专利权）人： | 迈普（四川）通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 詹永斌;吴彦峰 |
| 地址： | 610041四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种防止BGA焊接失效的方法，涉及到表面贴装技术的生产工艺，目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在BGA封装器件焊盘上而造成BGA封装器件焊接失效的问题，包括如下步骤：a.在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把BGA封装器件的贴装安排在最后；b.其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行BGA封装器件的贴装安排；c.在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除BGA封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行BGA封装器件的贴装。本发明适用于以贴片机自动进行包括有BGA封装器件的SMT贴装生产工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 bga 焊接 失效 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止BGA焊接失效的方法，其特征在于：包括如下步骤，a、在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把BGA封装器件的贴装安排在最后；b、其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行BGA封装器件的贴装安排；c、在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除BGA封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行BGA封装器件的贴装。
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