[发明专利]无镍无铜型锆基块体非晶合金无效
| 申请号： | 200710051510.1 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101012533A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 柳林;孙阳阳 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C22C45/10 | 分类号： | C22C45/10;C22C1/02;B22D21/06 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 无镍无铜型锆基块体非晶合金，属于块体非晶合金，具有强玻璃形成能力，目的在于不仅去除对人体具有毒副作用的镍和铜元素，而且具有强非晶形成能力，通过常规铜模铸造法即可制备出厘米级块体非晶合金。本发明包括Zr、Al、Co、Ag元素，其中各成份的原子百分比为：Zr53～57％，Al 20～23.5％，Co 14～22.5％，Ag 1～8％；采用电弧熔炼铜模铸造的方法制备。本发明(1)不含有金属元素镍和铜，潜在生物毒性大大降低；(2)具有强非晶形成能力，采用铜模铸造法可制备出临界尺寸不小于φ10mm的锆基块体非晶合金；(3)具有优异的耐蚀性能，尤其是强的抗点蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 无镍无铜型锆基 块体 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无镍无铜型锆基块体非晶合金，包括Zr、Al、Co、Ag元素，其中各成份的原子百分比为：Zr 53～57％，Al 20～23.5％，Co 14～22.5％，Ag1～8％；采用电弧熔炼铜模铸造的方法制备。
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