[发明专利]一种带镀层的结晶器有效
| 申请号： | 200710051917.4 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101036937A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄诚;宋世炜;牛龙;顾力平 | 申请（专利权）人： | 武汉钢铁（集团）公司 |
| 主分类号： | B22D11/10 | 分类号： | B22D11/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 钟锋 |
| 地址： | 43008*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带镀层的结晶器，它为筒体(1)，筒体(1)的内壁表面镀有镀层，镀层包括耐磨层(2)；其特征在于：镀层还包括用于改善其结晶性能的功能层(3)，功能层(3)位于耐磨层(2)表面。本发明的镀层还包括用于改善其结晶性能的功能层和耐磨层，使结晶器不但具有很好的耐磨性能，还可以改善结晶器的其它性能，对提高结晶器的使用寿命和提高连铸坯的质量起到了很好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 结晶器 | ||
【主权项】：
1、一种带镀层的结晶器，它为筒体(1)，筒体(1)的内壁表面镀有镀层，镀层包括耐磨层(2)；其特征在于：镀层还包括用于改善其结晶性能的功能层(3)，功能层(3)位于耐磨层(2)表面。
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