[发明专利]三维激光焊接和切割过程的实时监测装置

摘要

一种对三维激光焊接和切割加工过程和质量进行实时监测的装置。针对现有技术监测装置，只同轴采集分析一种辐射光，而不能同时同轴采集分析熔池或等离子体辐射光，对准确判断焊接和切割加工过程及质量造成困难的缺点，本发明提出了一种三维激光加工过程同轴采集红外波段和等离子体辐射光信号的实时质量监测的装置。本发明的检测装置，可实现实时质量监测而且为三维激光加工过程中闭环控制提供更精确的信息。

主权项

1、一种三维激光焊接和切割过程的实时监测装置，其特征在于：导光镜(1)位于激光与材料相互作用区域的正上方，用于获取熔池红外辐射和等离子体辐射光；分光镜(2)与导光镜(1)位于同一光路上，用于接受从导光镜(1)反射过来的光，其中红外辐射光透过分光镜(2)照射至红外聚焦镜(18)，红外光电传感器(19)位于红外聚焦镜(18)的焦点处，用于接收红外辐射光信号，并转化为电信号；等离子体光信号被分光镜(2)反射，照射至等离子体聚焦镜(25)，等离子体光电传感器(26)位于等离子体聚焦镜(25)的焦点处，用于接收等离子体辐射光信号，并转化为电信号；调理电路(10)分别与等离子体光电传感器(26)和红外波段辐射光电传感器(19)相连，计算机(11)与调理电路(10)接连，调理电路(10)接收等离子体光电传感器(26)和红外波段辐射光电传感器(19)传送来的光电信号，进行放大和滤波后传送给计算机(11)进行处理分析，得到激光加工过程的质量信息。