[发明专利]原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料无效
| 申请号： | 200710053504.X | 申请日： | 2007-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101148006A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 周浪;魏秀琴;黄惠珍;廖福平 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330031江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料，以Zn含量为6～9％wt的Sn－Zn合金为基体，加入铜粉，Sn－Zn合金与铜粉的重量百份比为96－99.5％∶0.5－4％。本发明的复合钎料对铜的润湿性比Sn－9Zn合金提高；所形成的焊点为亚共晶Sn－Zn合金基体和Cu－Zn化合物颗粒组成的复合材料，其拉伸强度、塑性及抗蠕变强度都比Sn－9Zn合金显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 原位 生长 化合物 复合 增强 锡锌基无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.一种原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料，以Zn含量为6～9％wt的Sn-Zn合金为基体，加入铜粉；其特征是，含Zn6-9％wt的Sn-Zn合金与铜粉的重量百份比为96-99.5％∶0.5-4％。
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