[发明专利]一种在线电解修整磨削用的水基磨削液无效
| 申请号： | 200710056810.9 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101020810A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 任成祖;武震华;刘春明 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人： | 赵敬 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在线电解修整磨削用的水基磨削液，属于机械超精密磨削加工使用的磨削液技术。该磨削液的组成为，在质量为100份的水中含有下列组分及其质量百分比含量：钼酸钠：0.2～0.6％；碳酸钠：0.1～0.5％；硅酸钠：0.3～0.8％；硼砂：0.1～0.4％；苯甲酸钠：0.2～1.2％；氯化钠：0.01～0.1％；并含有与水的体积百分比为0.7～1.2％的硼酸酯。本发明的优点在于，该磨削液对环境友好，制备成本低，使用性能好，制备过程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 在线 电解 修整 磨削 | ||
【主权项】：
1.一种在线电解修整磨削用的水基磨削液，其特征在于，在质量为100份的水中含有下列组分及其质量百分比含量：钼酸钠：0.2～0.6％；碳酸钠：0.1～0.5％；硅酸钠：0.3～0.8％；硼砂：0.1～0.4％；苯甲酸钠：0.2～1.2％；氯化钠：0.01～0.1％；并含有与水的体积百分比为0.7～1.2％的硼酸酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710056810.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：分布式自适应动态信道分配方法
- 下一篇：芯片卡固持结构
