[发明专利]通过填充性腐蚀改善和改变光子晶体光纤结构和性能的方法无效

专利信息
申请号: 200710057155.9 申请日: 2007-04-17
公开(公告)号: CN101034184A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 刘艳格;杜江兵;开桂云;王志;董孝义;袁树忠;李婧 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种通过填充性腐蚀改善和改变光子晶体光纤结构和性能的方法。通过在光子晶体光纤的空气孔中填充腐蚀性物质,利用腐蚀性物质腐蚀溶解所填充空气孔的基质孔壁,导致空气孔增大或者形状、数量以及分布规律的改变,以便提高或者改变光子晶体光纤的双折射、损耗、非线性、色散、带隙等导光特性,有利于得到新的结构和更优异特性的光子晶体光纤及器件。该方法简易有效而又廉价,直接利用现有成型的具有空气孔结构的各种光子晶体光纤进行腐蚀,无需经过光纤熔融拉制过程,效果优异,可控性强,可以得到新的、传统光纤拉制方法无法得到的空气孔结构及分布,可以和传统光纤拉制技术相结合获得性能更加优异的光子晶体光纤。
搜索关键词: 通过 填充 腐蚀 改善 改变 光子 晶体 光纤 结构 性能 方法
【主权项】:
1.一种通过填充性腐蚀改善和改变光子晶体光纤结构和性能的方法,其特征在于:该方法采用如下的操作步骤:第一步:首先选取对光子晶体光纤(1)基质材料具有腐蚀作用的腐蚀性物质(2);第二步:通过加压装置(3)加压挤入或者减压装置(4)减压吸入的方法将腐蚀性物质(2)填充到光子晶体光纤(1)的空气孔中,腐蚀性物质跟与之接触的光子晶体光纤基质材料发生化学反应,腐蚀溶解所填充空气孔的基质孔壁;第三步:控制腐蚀性物质(2)在光子晶体光纤(1)空气孔中的腐蚀时间,腐蚀结束后,通过加压装置(3)加压挤入空气或者减压装置(4)减压吸入空气的方法,将光子晶体光纤(1)空气孔中残余的腐蚀性物质(2)及废液从光子晶体光纤的另一端排出,得到结构和性能都被改变的光子晶体光纤。
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