[发明专利]具生物亲合性的微纳米级介孔结构物及其形成方法无效
申请号: | 200710060020.8 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101148486A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 刘津平;高霞;刘文韬 | 申请(专利权)人: | 刘文韬 |
主分类号: | C08F20/06 | 分类号: | C08F20/06;C08F12/08;C08F12/36;C08F2/44;C08F4/04;C08F4/32;C08J9/04;G01N33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300052天津市和平*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种具生物亲合性的微纳米级介孔结构物及其形成方法,该微纳米级介孔结构物是具有平均孔径为5纳米至30微米、孔隙率大于35%的多孔膜或多孔式多维立体物;其制造材料物系包括可引发聚合单体,生物材料,交联剂,引发剂,致孔剂,表面剂和/或溶剂。 | ||
搜索关键词: | 生物 亲合性 纳米 级介孔 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具生物亲合性的微纳米级介孔结构物,其特征在于:该物是具有平均孔径为5纳米至30微米、孔隙率大于35%的多孔膜或多孔式多维立体物;其制造材料物系包括15-95%(w/w)可引发聚合单体,0.001-70%(w/w)生物材料,0-10%(w/w)交联剂,0.001-5%(w/w)引发剂,0-70%(w/w)致孔剂和/或表面剂,前述物质总量的0.01-25倍的溶剂。
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