[发明专利]具生物亲合性的微纳米级介孔结构物及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200710060020.8 申请日: 2007-10-25
公开(公告)号: CN101148486A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 刘津平;高霞;刘文韬 申请(专利权)人: 刘文韬
主分类号: C08F20/06 分类号: C08F20/06;C08F12/08;C08F12/36;C08F2/44;C08F4/04;C08F4/32;C08J9/04;G01N33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300052天津市和平*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种具生物亲合性的微纳米级介孔结构物及其形成方法,该微纳米级介孔结构物是具有平均孔径为5纳米至30微米、孔隙率大于35%的多孔膜或多孔式多维立体物;其制造材料物系包括可引发聚合单体,生物材料,交联剂,引发剂,致孔剂,表面剂和/或溶剂。
搜索关键词: 生物 亲合性 纳米 级介孔 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种具生物亲合性的微纳米级介孔结构物,其特征在于:该物是具有平均孔径为5纳米至30微米、孔隙率大于35%的多孔膜或多孔式多维立体物;其制造材料物系包括15-95%(w/w)可引发聚合单体,0.001-70%(w/w)生物材料,0-10%(w/w)交联剂,0.001-5%(w/w)引发剂,0-70%(w/w)致孔剂和/或表面剂,前述物质总量的0.01-25倍的溶剂。
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