[发明专利]正交结构BC3N晶体及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710062280.9 申请日: 2007-07-09
公开(公告)号: CN101144188A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 田永君;于栋利;何巨龙;柳忠元;李东旭;王鹏 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;B01J3/06;C01B21/00
代理公司: 秦皇岛市维信专利事务所 代理人: 鄂长林
地址: 066004河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种功能材料及其制备方法,特别是涉及一种正交结构BC3N晶体及其制备方法。其特征是:正交结构BC3N晶体的化学成分为:B 18~22at%,C 57~63at%,N 18~20at%。制备方法是:a.制备粉末状B-C-N前驱物;b.将粉末状B-C-N前驱物压成圆片样品(6),装入小石墨坩埚中(5),并以六方氮化硼片(7)填补上下端面空隙。然后依次放入叶蜡石套(3)和大石墨坩埚(2)中;最后将上述组装好的大石墨坩埚(2)放入叶蜡石正方体块中,c.将组装块在1400~1600℃高温和5~6GPa高压之下处理,保温10~60分钟后冷却至室温;d.将获得的产物经化学处理后,除去石墨和六方氮化硼,即得到黑色BC3N晶体颗粒。
搜索关键词: 正交 结构 bc sub 晶体 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种正交结构BC3N晶体,其特征是:其化学成分为:B 18~22at%,C 57~63at%,N 18~20at%,B∶C∶N≈1∶3∶1;该晶体具有正交结构,晶格参数为a=0.661~0.664nm,b=0.496~0.498nm,c=0.851~0.868nm;外观为黑色颗粒,300K下其电阻率为2.0~3.0×10-3Ω·m,约为石墨的200倍;正交结构的BC3N晶体具有超导性,超导温度在8~20K。
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