[发明专利]硅片传输过程的调度方法有效
申请号: | 200710062728.7 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226870A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 崔琳 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;G05B19/04 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇;任红 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片传输过程的调度方法,首先计算多个硅片中的任一硅片从第i个结点到第j个结点的传输代价S[i][j],然后计算所述硅片从i个结点到第k个结点,再从第k个结点到第j个结点的传输代价S[i][k]+S[i][k],比较S[i][j]与S[i][k]+S[i][k]的大小,如果S[i][j]>S[i][k]+S[i][k],则用S[i][k]+S[i][k]取代S[i][j],依次类推,最后得到硅片从i个结点到第j个结点的最小传输代价S[i][j]min,即最短路径。硅片传输合理、制造周期短、生产效率高,主要适用于半导体硅片加工过程中,调度多个硅片在硅片加工设备中的传输。 | ||
搜索关键词: | 硅片 传输 过程 调度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅片传输过程的调度方法,用于调度多个硅片在硅片加工设备中的N个结点中的传输路径,其中N为正整数,其特征在于,包括步骤:A、首先计算多个硅片中的任一硅片从第i个结点到第j个结点的传输代价S[i][j],其中1≤i、j≤N;B、计算所述硅片从i个结点到第k个结点,再从第k个结点到第j个结点的传输代价S[i][k]+S[i][k],其中1≤k≤N;C、比较S[i][j]与S[i][k]+S[i][k]的大小,如果S[i][j]>S[i][k]+S[i][k],则用S[i][k]+S[i][k]取代S[i][j],依次类推,取k=1~N的所有数值,最后得到所述硅片从i个结点到第j个结点的最小传输代价S[i][j]min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造