[发明专利]具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管无效
申请号: | 200710063086.2 | 申请日: | 2007-01-26 |
公开(公告)号: | CN101009323A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 亢宝位;单建安;周文定 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/43;H01L29/417 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100022*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明为一种具有内透明集电极的绝缘栅双基晶体管(IGBT),它是一种功率半导体开关器件,它是在现有PT-IGBT结构中的P+型衬底与N型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于P+衬底的P型内透明集电区并且在内透明集电区中或/和附近有具有很低过剩载流子寿命的载流子寿命控制区。本发明的具有内透明集电区的IGBT具有通态电压正温度系数,利于并联使用和具有良好的热稳定性;同时在制造过程中又因具有PT-IGBT的较厚的硅片而利于用现行的PT-IGBT工艺进行制造,具有高的生产成品率。本发明为击穿电压1200V以内的常用IGBT提供了一种易于制造又具有电压正温度系数的良好性能的IGBT结构。 | ||
搜索关键词: | 具有 透明 集电极 绝缘 双极晶体管 | ||
【主权项】:
1、具有内透明集电极的绝缘栅双极晶体管,由位于硅片第一表面(12)上的金属化集电极层(1),与集电极层邻近的位于硅片内部的P+型硅衬底层(2),与衬底层邻接的N型缓冲层(3),与缓冲层邻接的掺杂浓度更低的N-型硅基区层(4),与基区层邻接的P型硅体区(5),与P型硅体区相邻接的位于硅片第二表面(15)下硅中的N型硅源区(6),位于硅片第二表面上的二氧化硅栅氧化层(7),栅氧化层上的多晶硅栅电极(8),金属化源电极组成,其中源区,体区,基区,栅氧化层和多晶硅栅电极构成金属-氧化物-半导体场效应晶体管,衬底层,缓冲层,基区和体区构成PNP双极晶体管,其特征在于:在衬底层与缓冲层之间有一个内透明集电极,内透明集电极由一层掺杂浓度低于P+型硅衬底层(2)的P型内透明集电区层(10)和局域载流子寿命控制层(11)构成,所述的局域载流子寿命控制层在内透明集电区层中或附近,或者在内透明集电区层中和内透明集电区层附近。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学,未经北京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710063086.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:耐候防锈水性涂料及其制备方法
- 下一篇:漂珠灰干分离装置
- 同类专利
- 专利分类