[发明专利]一种无铅合金焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 200710063608.9 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101011784A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王家君;史启媛 | 申请（专利权）人： | 北京蓝景创新科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363;B23K35/26;B23K35/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 100085北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无铅合金焊锡膏及其制备方法，包括助焊剂和分布于该助焊剂中的无铅焊锡合金粉体，其特征在于：所述助焊剂由有机溶质和有机溶剂组成，所述有机溶质包含：高分子PVP，高分子PEG和/或PVA，松香酸或改性松香，脂肪酸单甘油酯，以及脂肪酸山梨醇酯；所述有机溶剂选自下列物质的一种或多种的组合：无水乙醇，乙二醇，环乙烷，一缩乙二醇，二缩乙二醇。该无铅合金焊锡膏具有较宽的结晶温区变化范围，在对印刷电路板施焊时可调温度范围为203℃－219℃，从而适合于不同的电子线路板的施焊温度要求，给加工生产带来便利。该无铅合金焊锡膏可广泛用于电子通讯、航天航空、汽车、机车等领域的电子组装、封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铅合金 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.无铅合金焊锡膏，包括助焊剂和分布于该助焊剂中的无铅焊锡合金粉体，其特征在于：所述助焊剂由有机溶质和有机溶剂组成，所述有机溶质包含：高分子PVP，高分子PEG和/或PVA，松香酸或改性松香，脂肪酸单甘油酯，以及脂肪酸山梨醇酯；所述有机溶剂选自下列物质的一种或多种的组合：无水乙醇，乙二醇，环乙烷，一缩乙二醇，二缩乙二醇。
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