[发明专利]一种TFT阵列结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200710063656.8 申请日: 2007-02-07
公开(公告)号: CN101013709A 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 王章涛 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种TFT矩阵结构,包括:一基板;一栅线和与其一体的栅电极,形成在基板上,栅线和栅电极的上方覆盖有栅绝缘层;一有源层和欧姆接触层形成在栅绝缘层上方;一数据线及与其一体的源金属电极,形成在欧姆接触层的上方;一漏金属电极,形成在欧姆接触层的上方;一钝化层,形成在数据线、源金属电极及漏金属电极的上方;一过孔,形成在漏金属电极的上方;一像素电极,形成在钝化层上,并通过过孔与漏金属电极连接;其中,数据线及与其一体的源金属电极、及漏金属电极的边角呈梯形边角。本发明同时公开了该TFT矩阵结构的制造方法。本发明能够彻底地消除源漏金属层的倒梯形截面,有效地减少TFT阵列中像素电极断线的发生。
搜索关键词: 一种 tft 阵列 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种TFT矩阵结构,其特征在于,包括:一基板;一栅线和与其一体的栅电极,形成在所述基板上,栅线和栅电极的上方覆盖有栅绝缘层;一有源层和欧姆接触层形成在栅绝缘层上方;一数据线及与其一体的源金属电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一漏金属电极,形成在所述欧姆接触层的上方;一钝化层,形成在所述数据线、源金属电极及漏金属电极的上方;一过孔,形成在漏金属电极的上方;一像素电极,形成在所述钝化层上,并通过过孔与所述漏金属电极连接;其中,数据线及与其一体的源金属电极、及漏金属电极的边角呈梯形边角。
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