[发明专利]非接触式微电子机械系统红外温度报警器的制备方法无效
| 申请号： | 200710064868.8 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101274739A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 欧毅;由春娟;罗晓光;陈大鹏;李超波;焦斌斌;石莎莉;董立军;韩敬东;刘辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备非接触式MEMS红外温度报警器的方法，包括：在第一片硅衬底的正面和背面生长氮化硅薄膜；涂光学光刻胶，对光学光刻胶进行光刻显影，形成悬臂梁图形；蒸发铬薄膜，剥离形成铬掩蔽图形；将氮化硅薄膜刻透，得到悬臂梁和电极通孔图形；涂光学光刻胶，正面套刻第二版电极通孔图形；蒸发铬/金薄膜，超声剥离，得到被填充的电极通孔；在背面涂厚光刻胶，光刻第三版腐蚀窗口图形；将背面的氮化硅薄膜刻透，得到背面腐蚀窗口图形；将第一片硅衬底放入湿法腐蚀液中进行腐蚀，得到悬臂梁结构；在第二片硅衬底上蒸发铬/金薄膜；将第一片和第二片硅衬底对准键和，然后划片并焊接引线。利用本发明，降低了制备成本，有利于广泛推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 式微 电子机械 系统 红外 温度 报警器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制备非接触式微电子机械系统红外温度报警器的方法，其特征在于，该方法包括：步骤101：在第一片硅衬底的正面和背面生长氮化硅薄膜；步骤102：在所述氮化硅薄膜上涂光学光刻胶，对光学光刻胶进行光刻显影，形成悬臂梁图形；步骤103：在所述氮化硅薄膜和形成的悬臂梁图形上蒸发铬薄膜，剥离形成铬掩蔽图形；步骤104：在所述铬掩蔽图形掩蔽下将氮化硅薄膜刻透，得到悬臂梁和电极通孔图形；步骤105：涂光学光刻胶，正面套刻第二版电极通孔图形；步骤106：蒸发铬/金薄膜，超声剥离，得到被填充的电极通孔；步骤107：在所述第一片硅衬底背面涂厚光刻胶，光刻第三版腐蚀窗口图形；步骤108：在所述厚光刻胶掩蔽下将背面的氮化硅薄膜刻透，得到背面腐蚀窗口图形；步骤109：将所述第一片硅衬底放入湿法腐蚀液中进行腐蚀，去除悬臂梁下的多余部分的硅衬底，得到悬臂梁结构；步骤110：在第二片硅衬底上蒸发铬/金薄膜作为下电极图形；步骤111：将所述第一片和第二片硅衬底对准键和，然后划片并焊接引线。
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