[发明专利]银基电真空焊料无效
| 申请号： | 200710065632.6 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101007376A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 秦国义 | 申请（专利权）人： | 秦国义 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人： | 张媛德 |
| 地址： | 650221云南省昆明市人民西路*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种银基电真空焊料涉及一种焊接材料，特别涉及含银的电真空焊料。其由Ag、Cu、Sn构成，其特征在于其重量百分比为：55～65％的Ag、30～40％的Cu、余量的Sn，各组份之和为100％。本发明提出的银基电真空焊料与Ag－28Cu电真空焊料相比有如下特点：Ag含量低7～17％、成本低；浸润性、封焊性、焊接强度等焊接性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 银基电 真空 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种银基电真空焊料由Ag、Cu、Sn构成，其特征在于其重量百分比为：55～65％的Ag、30～40％的Cu、余量的Sn，各组份之和为100％。
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