[发明专利]用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法

摘要

本发明涉及一种用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法，本发明的陶瓷基透波材料成分组成的表达式为xMeO·yAl₂O₃·zSiO₂，其中Me为镁或钇，各成分的具体含量为2重量％≤x≤8重量％，35重量％≤y≤45重量％，50重量％≤z≤60重量％，x+y+z＝100％，配入材料总重量5-8％的粘结剂，制胚成型后烧结。该材料的介电常数为6-10，具有很好的微波穿透性能；其在20-1000℃热膨胀系数为2-3×10^-6/℃，具有极小的加热膨胀率和优异的抗热震性能；同时其荷重软化温度≥1600℃，能满足微波高温合成、烧结、煅烧及热处理等工艺要求；承载体能够适应大尺寸管、板、砖、匣钵、坩埚和异型件等的加工要求。

主权项

1.一种用于微波加热的陶瓷基透波承载体及生产方法，其特征在于：其成分组成的表达式为xMeO·yAl2O3·zSiO2，其中Me为镁或钇，各成分的具体含量为2重量％≤x≤8重量％，35重量％≤y≤45重量％，50重量％≤z≤60重量％，x+y+z＝100％，配入材料总重量5-8％的粘结剂，配好的上述材料按以下工艺加工成材，先将其破碎至粒度为20-200目，其中60-120目占30-60％，并在球磨桶中混合均匀，采用木制或钢制模具，通过人工制胚或在500-1500kg/cm2压力下机械制胚后，干燥至含水4-8重量％，最后进行胚体烧结，按照y/z的比例0.58≤y/z≤0.9，确定烧结温度介于1650-1800℃之间。