[发明专利]锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺

摘要

本发明涉及一种锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺，属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本方法在金属表面电沉积锡后，通过热处理将镀层熔融，使单质锡的三种同素异形体进行相互转化，并发生重结晶，使得金属锡的三种同素异形体共存。用H₂SO₄溶液腐蚀活化，然后在同一镀槽中进行二次镀锡，使镀层表面产生锡晶花。具有锡晶花的表面在弱碱性的焦磷酸盐镀液中电沉积铜或铜合金，使铜或铜合金与不同晶形的锡晶花镀层产生互渗，在锡晶花的诱导作用下获得具有与基底锡晶花形状相同，但成分、色彩不同的铜合金晶花的表面层，即仿斑铜晶花表面层。本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

主权项

1、一种锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺，其特征在于该工艺的具体工序如下：a.镀前处理：对选择的金属样品表面毛刺进行机械或人工清除；用汽油或丙酮浸泡、或热碱溶液、或洗涤剂浸泡擦拭脱除表面油脂；使用10％wt的盐酸溶液浸泡去除表面氧化皮；b.一次电镀锡：电镀液组成和操作条件为：硫酸亚锡20-30g/L；硫酸40-60ml/L；苯酚20-30mg/L；明胶1-2g/L；阴极电流密度1-2A/dm2；阴阳极面积比为1∶1-2；锡阳极纯度≥99.9，15-30℃，电镀时间25-30min；c.晶花化热处理：在250-350℃的保温炉中加热使镀层熔融2-10min，出炉后根据对不同晶花图案的要求，采用快速水冷、或风冷，或自然冷却方式进行冷却；d.酸洗活化：在10％wt的H2SO4溶液腐蚀活化5-10sec；e.二次电镀锡：在b步骤的电镀锡槽中进行二次电镀锡，阴极电流密度为0.5-1A/dm2，电镀时间3-10min；f.电沉积铜：电镀液为：焦磷酸铜70-100g/L，焦磷酸钾300～400g/L，柠檬酸三铵20-25g/L；pH8.0-8.8；温度20-30℃，溶液搅拌或以25～30次/min阴极移动，阴极电流密度0.8～1.5A/dm2，电镀时间40-60min；g.钝化处理：钝化液为：重铬酸钾5-12g/L，用冰醋酸调pH值3-4，温度30-40℃，时间6-12min；h.在镀层表面图刷清漆对镀层进行封闭。