[发明专利]柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构有效

专利信息
申请号: 200710067069.6 申请日: 2007-02-07
公开(公告)号: CN101051549A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 徐德鸿;张艳军;陈怡;三野和明 申请(专利权)人: 浙江大学;富士电机系统株式会社
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F41/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 韩介梅
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开的柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构包括:由第一磁芯和第二磁芯形成的闭合磁路,在闭合磁路的磁芯柱上自里向外依次同轴线套有筒状双面柔性电路板、筒状磁性材料层和筒状单面柔性电路板,筒状双面柔性电路板由第一绝缘层、第一铜箔、绝缘介质层、第二铜箔和第二绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成,筒状单面柔性电路板由第三绝缘层、第三铜箔和第四绝缘层依次迭置形成的板材绕制构成。本发明利用柔性电路板实现了LLC谐振变换器中谐振电容、谐振电感、并联电感和变压器的集成。通过本发明的无源元件集成结构有利于进一步提高电力电子变换器功率密度。
搜索关键词: 柔性 电路板 实现 llc 谐振 变换器 无源 元件 集成 结构
【主权项】:
1.柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构,其特征在于包括:由第一磁芯(1)和第二磁芯(2)形成的闭合磁路,在闭合磁路的磁芯柱上自里向外依次同轴线套有筒状双面柔性电路板(3),筒状磁性材料层(5)和筒状单面柔性电路板(4),筒状双面柔性电路板(3)由第一绝缘层(6)、第一铜箔(7)、绝缘介质层(8)、第二铜箔(9)和第二绝缘层(10)依次迭置形成的板材绕制构成,第一铜箔(7)的首端和第二铜箔(9)的末端分别焊接有与外电路连接的焊盘(11、12),筒状单面柔性电路板(4)由第三绝缘层(13)、第三铜箔(14)和第四绝缘层(15)依次迭置形成的板材绕制构成,第三铜箔(14)的两端分别焊接有与外电路连接的焊盘(16、17)。
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