[发明专利]一种静电放电防护电路无效
申请号: | 200710067518.7 | 申请日: | 2007-03-05 |
公开(公告)号: | CN101017821A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 杜晓阳;韩雁;崔强;董树荣;霍明旭;黄大海;杜宇禅;曾才赋;洪慧;陈茗;斯瑞珺;张吉皓 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用多晶硅版图层次构造静电电流泄放通道的静电放电防护电路。目前多采用可控硅SCR达成保护芯片抵御静电袭击的目的,但是结构比较复杂,加工难度较大,同时该可控硅SCR触发点电压值不能够灵活地调整。本发明的静电放电防护电路包括P型衬底,P型衬底上设置P阱,P阱上设置有SiO2氧化层,SiO2氧化层上设置有多晶硅层,多晶硅层的一边掺入P型杂质形成P+多晶硅注入区,另一边掺入N型杂质形成N+多晶硅注入区,中间为本征多晶硅区。本发明结构相对简单,并且触发点电压值可以通过改变本征多晶硅的长度来实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 放电 防护 电路 | ||
【主权项】:
1、一种静电放电防护电路,包括P型衬底(31),其特征在于P型衬底(31)上设置P阱(32),P阱(32)上设置有SiO2氧化层(36),SiO2氧化层(36)上设置有多晶硅层,多晶硅层的一边掺入P型杂质形成P+多晶硅注入区(33),另一边掺入N型杂质形成N+多晶硅注入区(35),中间为本征多晶硅区(34)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的