[发明专利]一种铟镓共掺的低阻P型二氧化锡薄膜材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710067666.9 申请日: 2007-03-28
公开(公告)号: CN101077826A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 季振国;黄奕仙;霍丽娟 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C03C17/245 分类号: C03C17/245;C01G19/02;H01L21/00
代理公司: 杭州之江专利事务所 代理人: 连寿金
地址: 310018浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种铟镓共掺的低阻P型二氧化锡薄膜材料及其制造方法,其特征在于:该薄膜材料的分子通式可表示为GaxInySn1-x-yO2,其中X的取值范围为0.09~0.15,y的取值范围为0.15~0.25,两者之比满足0.55≤X/y≤0.65;采用下列制造步骤:1)以纯度皆为99.99%的锡、铟、镓为原料,用真空融炼法制作铟镓锡三元合金磁控溅射靶材;2)取上述靶材,按常规直流磁控溅射工艺,在普通玻璃上沉积铟镓锡合金薄膜;3)将上述合金薄膜置于空气或氧气中,在400℃~550℃的情况下热氧化1~2小时,形成铟镓共掺的P型二氧化锡薄膜材料。同现有技术比较,本发明的优点是:导电薄膜材料晶格畸变小,空穴迁移率大幅度提高,电阻率大大下降。
搜索关键词: 一种 铟镓共掺 氧化 薄膜 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种铟镓共掺的低阻P型二氧化锡薄膜材料,其特征在于:该薄膜材料的分子通式为GaxInySn1-x-yO2,其中X的取值范围为0.09~0.15,y的取值范围为0.15~0.25,两者之比满足0.55≤X/y≤0.65。
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