[发明专利]一种三维多层垂直耦合光互连结构及其软光刻的制作方法

摘要

本发明公开了一种三维多层垂直耦合光互连结构及其软光刻的制作方法。直波导输入输出段、S形弯曲坡面结构、长方体结构和平面光传输波导位于基版的表面，S形弯曲波导位于S形弯曲坡面结构的表面，直波导输入输出段位于长方体结构的表面，基版上的直波导输入输出段和位于长方体结构上的直波导输入输出段通过S形弯曲波导连接，S形弯曲波导的两端分别与直波导输入输出段同轴相切相接。短跨距实现垂直方向的多层光互连，解决了光路向上或者向下的垂直耦合，制成一体化的结构，层之间的对准误差小，连接损耗低，容易实现软光刻转印，从高聚物转印上能充分发挥软光刻三维转印的优势，易安装；材料选用光学高聚物，具有较低的光学损耗和良好的环境稳定性。

主权项

1.一种三维多层垂直耦合光互连结构，其特征在于：包括两组一条以上直波导输入输出段(2)、S形弯曲波导(3)、S形弯曲坡面结构(4)、长方体结构(5)、平面光传输波导(6)；其中一条或者一条以上直波导输入输出段(2)、S形弯曲坡面结构(4)、长方体结构(5)和平面光传输波导(6)位于基版(1)的表面，S形弯曲波导(3)位于S形弯曲坡面结构(4)的表面，另一条或者一条以上的直波导输入输出段(2)位于长方体结构(5)的表面，位于基版(1)上的直波导输入输出段(2)和位于长方体结构(5)上的直波导输入输出段(2)通过S形弯曲波导(3)连接，S形弯曲波导(3)的两端分别与直波导输入输出段(2)同轴相接，且相接处呈相切的关系；位于基版(1)上的直波导输入输出段(2)的另一端与底层波导层中的外接波导相连，位于长方体结构(5)上的直波导输入输出段(2)的另一端与上层波导层中的另一个外接波导相连。