[发明专利]一种锡铜镍硒无铅焊料无效
| 申请号： | 200710068558.3 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101049658A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 戴国水 | 申请（专利权）人： | 戴国水 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 312000浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种锡铜镍硒无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，铜，镍，硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：铜(Cu)0.5～5％，镍(Ni)0.01～0.2％，硒(Se)0.01～0.1％，总量不大于0.1％的杂质，其余为锡(Sn)，各组份的重量百分比总和为100％；镍(Ni)的含量优选可为0.02～0.1％，硒(Se)的含量优选可为0.03％～0.07％。本发明针对电子元器件对无铅焊料的性能要求，经优化设计及多次试验比较，通过在焊料组合物中加入微量镍和硒元素来改善焊料铺展性和细化合金晶粒，能有效提高其润湿性和焊点抗蠕变性能，改善抗氧化性能，降低材料成本，提高焊接性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡铜镍硒无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种锡铜镍硒无铅焊料，包括锡，铜，其特征在于还同时包括镍，硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：铜0.5～5％，镍0.01～0.2％，硒0.01～0.1％，总量不大于0.1％的杂质，其余为锡，各组份的重量百分比总和为100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴国水，未经戴国水许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710068558.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
