[发明专利]高强高导的低钙硼铬锆铜合金及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710069551.3 申请日: 2007-07-13
公开(公告)号: CN101113498A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 谢潇;张明;蔡洎华;裴勇军;刘庆;熊承义 申请(专利权)人: 宁波博威集团有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/03;B22D21/00;C22F1/08
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人: 张一平
地址: 315135*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高强高导的低钙硼铬锆铜合金及其制造方法。合金的化学组成为:铬0.2~1.5wt%、锆0.02~0.3wt%、钙0.0003~0.05wt%、硼0.0003~0.04wt%,以及总含量为0.01~0.5wt%的其他元素,其他元素是选自铁、锌、硅、锡、铌、锑、铋、铅中的至少一种元素,余量为铜和不可避免的杂质。其制造方法包括合金熔炼、大变形量的热挤压、多级热处理及在320~480℃/1~6h温度下多级时效。所获合金具有高强度、高导电性、高软化点、良好的耐磨性和焊接性及优良的成型性,适用于汽车、高速列车、家用电器、宇航、电子电讯和冶金连铸、电机、注塑精密模具等制造业领域。
搜索关键词: 高强 低钙硼铬锆 铜合金 及其 制造 方法
【主权项】:
1.种高强高导的低钙硼铬锆铜合金,其特征在于该合金的化学组成为:铬:0.2~1.5wt%,锆:0.02~0.3wt%,钙:0.0003~0.05wt%,硼:0.0003~0.04wt%,以及铁、锌、硅、锡、铌、锑、铋、铅中的至少一种元素,总含量为0.01~0.5wt%,余量为铜和不可避免的杂质;所述的合金组成中铜加铬加锆加钙加硼大于99.3wt%。
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