[发明专利]水稻盘播育秧系统种子自动补给与刮平装置

摘要

本发明公开了一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置。种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱固定在机架上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关，排种开关与气缸相连。本发明不仅能为水稻盘播育秧系统提供平整、均匀的种子薄层，使播种吸头容易吸起种子，而且能够及时、精量、自动地为种盘补给种子，且种子补给与刮平过程自动控制，系统效率高。

主权项

1.一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，其特征在于种盘(1)为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器(2)，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机(3)，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器(4)刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱(8)固定在机架(5)上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关(9)，排种开关与气缸(10)相连，装置由控制器控制。