[发明专利]锡银铜锗无铅钎料无效
| 申请号： | 200710072460.5 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101337309A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150040黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。Sn－Ag－Cu钎料是Sn－Ag、Sn－Cu钎料的延伸体，具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3。本发明属于冶金、焊接、信息、电子等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 锡银铜锗无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.一种锡银铜锗无铅钎料，其组成包括：银、铜、锗、锡，其特征是：所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3。
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