[发明专利]集成电路开路/短路的测试连接方法及装置有效
| 申请号： | 200710073233.4 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101231322A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 段超毅;王国华;陶杉 | 申请（专利权）人： | 段超毅;王国华;陶杉 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518101广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路开路/短路的测试连接方法和装置，本发明方法包括以下步骤：设计一块双面的印刷电路板(1)或者绝缘板(6)，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各导电点的脚距规格或者绝缘板(6)上的各导电端子之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；将所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点或者绝缘板(6)的导电端子(7)分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。本发明的技术效果在于：印刷电路板或绝缘板只须设计一层两面，没有内部布线，大大减少了设计费用和设计时间；没有内部布线，PCB板的面积也减到原来的四分之一左右，材料成本也大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 开路 短路 测试 连接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路开路/短路的测试连接方法，其特征在于：包括以下步骤，①设计一块双面印刷电路板(1)，该印刷电路板(1)焊盘的上下两面各相应的导电点均分别互相导通，各导电点之间的脚距规格与被测集成电路(8)的各导电点之间的脚距规格相同；②使所述印刷电路板(1)上面焊盘的各导电点与被测集成电路(8)的各导电点分别电接触；③将所述印刷电路板(1)下面焊盘的各导电点分别借助导线(2)与插座/插头(3)电连接；④将所述插座/插头(3)与所述开路/短路测试机(4)接插。
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