[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 200710073752.0 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101274498A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;肯尼·汉森 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B1/02;B29C45/16;B29C45/26;G12B9/02;H04M1/02 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法，该电子装置壳体包括一装饰层及一塑料层，其中该装饰层包括一薄膜层及附涂于该薄膜层上的电子油墨层，所述电子装置壳体由装饰层与塑料层一体成型而成，其制造过程如下：先提供一装饰层，再将该装饰层置于模具内，然后注入塑料，塑料与该装饰层一体成型，所述电子装置壳体形成。本发明采用塑料壳体通过模内贴合一体成型的方法，提高生产效率。同时，可以避免采用粘接剂粘接的方法，各层接合更加牢固，使电子装置壳体表面平整度高，提高了产品外观质量，亦提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子装置壳体，包括一装饰层及一塑料层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层，其特征在于：该装饰层与塑料层经一体成型形成所述电子装置壳体。
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