[发明专利]一种单个封装LED及其发光装置无效
| 申请号： | 200710074070.1 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101290925A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张东方 | 申请（专利权）人： | 张东方 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 中国香港新界火炭坳背湾街*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单个封装LED，包括支架，所述支架上安装有由至少两个LED晶粒串联组成、并由一LED晶粒的负极到另一LED晶粒的正极之间线焊接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第一个LED晶粒的正极线焊接到所述支架的一端，其最后一个LED晶粒的负极线焊接到所述支架的另一端。本发明还揭示了利用上述LED的发光装置。实施本发明的LED及其制成的发光装置，具有以下有益效果：在单个封装中包含多个串联的晶粒可以适合较高的工作电压，不用在发光装置中设置电压调整装置，降低了成本；同时大大减少了消耗在分压电阻上的损耗，使得在相同的电压及较小电流的情况下，可以得到更强的光照度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单个 封装 led 及其 发光 装置 | ||
【主权项】：
1、一种单个封装LED，包括支架，其特征在于，所述支架上安装有由至少两个LED晶粒串联组成、并由一LED晶粒的负极到另一LED晶粒的正极之间线焊接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第一个LED晶粒的正极电连接到所述支架的一端，其最后一个LED晶粒的负极线焊接到所述支架的另一端。
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