[发明专利]发光二极管、发光二极管组件及发光二极管灯串无效
申请号: | 200710074373.3 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN101308836A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 郭崑生;朱源发 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L25/13;H01L23/488;F21S4/00;F21Y101/02 |
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地址: | 201600上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种发光二极管,其包括一基座、一封装体、一电路载板、一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片、一第一电极、及一第二电极。所述基座与封装体共同形成一收容腔。所述电路载板与第一及第二发光二极管芯片位于收容腔内。所述第一与第二发光二极管芯片反向并联且与电路载板形成电连接;所述第一及第二电极贯穿所述基座并与电路载板形成电连接以电连接至第一及第二发光二极管芯片。本发明还提供采用该种发光二极管的发光二极管组件,以及发光二极管灯串。所述第一与第二发光二极管芯片反向并联的连接方式,可使得发光二极管组件组装时无需判别第一及第二电极的正负极性而使人工成本降低,且可避免发光二极管灯串产生闪烁现象。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 组件 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管,其包括一基座、一封装体、一电路载板、一第一发光二极管芯片、一第一电极及一第二电极,所述基座与封装体共同形成一收容腔;其特征在于:所述发光二极管还包括一第二发光二极管芯片,所述电路载板、第一及第二发光二极管芯片位于所述收容腔内,所述第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片反向并联且与电路载板形成电连接,所述第一及第二电极贯穿所述基座并与电路载板形成电连接以电连接至所述第一及第二发光二极管芯片。
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