[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710074592.1 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101312633A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 金钊;符猛;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其中，所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。该散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布，使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其特征在于：所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。
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