[发明专利]改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的方法及其手机装置有效
| 申请号： | 200710075264.3 | 申请日： | 2007-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101102343A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 石青松;侯志强;武超;尹成刚;郭绪斌 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04Q7/32;G01R29/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的手机装置，其为一折叠机，包括有上壳体、下壳体、主板和LCD子板，所述上壳体和下壳体通过转轴连接；在所述上壳体或下壳体的非金属天线区域内设置天线，该天线与主板电路电连接；所述转轴为金属转轴，所述上壳体和下壳体除所述非金属天线区域外均具有导电性，并通过所述金属转轴电性连接；所述主板及LCD子板上分别设置有露铜区，用于与所述上壳体和下壳体电性连接。本发明方法及其手机装置过采用金属转轴、金属弹片的结构设计来改善手机的TRP及TIS指标，用以实现上下地的良好连接，很好地提升了低频段的TRP和TIS指标。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 全向 辐射 功率 灵敏度 指标 方法 及其 手机 装置 | ||
【主权项】：
1、一种改善全向辐射功率和全向灵敏度指标的手机装置，其为一折叠机，包括有上壳体、下壳体、主板和LCD子板，所述上壳体和下壳体通过转轴连接；在所述上壳体或下壳体的非金属天线区域内设置天线，该天线与主板电路电连接；其特征在于，所述转轴为金属转轴，所述上壳体和下壳体除所述非金属天线区域外均具有导电性，并通过所述金属转轴电性连接；所述主板及LCD子板上分别设置有露铜区，用于分别与所述下壳体和上壳体电性连接。
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