[发明专利]用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂

摘要

本发明公开了一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香25－43％，氢化松香5％－15％，改性氢化蓖麻油2％－4％，氢化蓖麻油蜡2％－3％，活性剂8％－13％，抗氧化剂0.5％－3％，表面活性剂2％－4％，其余为有机溶剂。制备方法是：将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130℃的温度下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2－3小时，即得到本发明的助焊剂。利用本发明制备的印刷式及点涂式焊锡膏的焊接性、印刷性、保湿性俱佳。

主权项

1.一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，包括按照重量百分比组成的下列物质：聚合松香 25％-43％氢化松香 5％-15％改性氢化蓖麻油 2％-4％氢化蓖麻油蜡 2％-3％活性剂 8％-13％抗氧化剂 0.5％-3％表面活性剂 2％-4％其余为有机溶剂。